新華社:大陸封測年營收逾1500億!

我國集成電路產業正迎來新一輪發展機遇期,其中封裝測試行業近年來呈現穩步增長,年銷售收入規模已經超過1500億元。專家認為,當前各種先進封裝的需求日益增加,國內封測企業仍需加大在先進封裝領域的布局力度,以滿足國內市場需求,并在國際市場上獲取更多市場份額。

集成電路產業通常分為設計、晶圓制造、封裝測試、設備和材料等環節,其中封裝測試是關鍵環節之一。在近日舉行的“第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”上,中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長王新潮表示,2016年國內集成電路封測產業在規模、技術、市場和創新方面取得出色成績,全年封測市場銷售達到1523.2億元,同比增長約14.70%,國內已有長電科技、通富微電、華天科技三家企業進入全球前十強。

據中國半導體行業協會統計數據顯示,截至2016年底,國內集成電路封測行業從業人員共14萬人,封測企業89家,年生產能力1464億塊。

在業內人士看來,國內集成電路封測行業正迎來“黃金發展期”:一方面國家政策全力扶持,上游產業前景巨大,全球晶圓制造龍頭企業爭相在中國建廠擴產,預計全球將于2017至2020年間投產62座半導體晶圓廠,其中26座設于中國大陸,占全球總數的42%,未來將持續帶來配套封測訂單。

另一方面,下游市場需求旺盛。物聯網、各類智能終端、汽車電子以及工業控制,可穿戴設備、智能家電等持續旺盛的需求,為集成電路產業發展帶來強勁動力,同時對高端先進封裝技術的需求也在不斷增加。

長電科技高級副總裁劉銘表示,集成電路封測領域的中高端產品占比,代表了一個國家或一個地區的封測業發展水平。2016年國內集成電路產品中,中高端先進封裝的占比約為32%,國內部分主要封測企業的集成電路產品,先進封裝的占比已經達到40%至60%的水平。

為滿足國內外市場對各類先進封裝技術和工藝的需求,長電科技和通富微電近年來均通過外延并購來進行擴張布局,長電科技聯合國家大基金、中芯國際花費7.8億美元收購了全球第四大封裝廠星科金朋,通富微電斥資3.71億美元收購了超微半導體(AMD)蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各85%的股份。

專家認為,國內領先企業通過自主研發和兼并收購,在先進封裝領域取得突破性進展,技術能力基本與國際先進水平接軌,先進封裝的產業化能力也已基本形成。

不過,與海外企業相比,國內企業在先進封裝領域仍存差距。為縮短和趕上國際先進封裝技術,還需要國內封測業共同努力,不斷增加研發和提高創新能力。同時,持續地通過國際合作,包括通過海外企業的兼并收購,來獲取封裝工藝技術的跨越式發展。

隨著先進封裝技術的快速發展,封測企業的地位會被重新定義和架構,未來有望扮演愈來愈重要的角色。華封科技有限公司(Capcon)執行總裁俞峰表示,封測企業將不再是簡單的芯片封裝和測試,而會轉變為方案解決商。


 

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