硅晶圓廠商卡位中國半導體供應鏈

從2016年晶圓制造材料分類占比可看出,硅片占比最大為30%。伴隨下游智能終端對芯片性能不斷增高的要求,硅片穩步向大尺寸方向發展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm,出貨占比分別達70%和20%。
    臺積電/三星/聯電早就把訂單簽好
    據國際半導體產業協會公布的硅晶圓產業分析報告顯示,今年第2季全球半導體硅晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸,創下連續5個季度出貨量最高的歷史紀錄。
    據報道,韓國科技與半導體大廠三星,日前已經與全球第三大硅晶圓供應商環球晶圓簽訂2至3年的長期供應合約,雙方約定,環球晶圓每年固定供應三星一定的硅晶圓數量,但是價格卻是依當時的市價或雙方協商來決定。

這對于環球晶圓來說,大有獲益,即使未來晶圓市場狀況不佳,他們也不會因缺少客戶,而導致晶圓滯銷。
    實際上,環球晶圓作為臺灣地區最大的硅晶圓制造商,自于2016年底收購全球第四大半導體硅晶圓制造與供貨商SunEdison半導體之后,其產能一躍躋身為全球第三大半導體硅晶圓廠,僅次于日本的信越與SUMCO,市占率約17%。
    據消息透漏,近期勝高SUMCO因應長約客戶需求,將進行Brownfield擴產動作,預計2019上半年投產,以應對目前的市場需求。此外,勝高也與臺積電商議確定四年的供應長約,約定漲幅不會超過40%,凸顯面臨硅晶圓供不應求的情況。
    隨著近年硅晶圓的發展,近期業界傳出,硅晶圓龍頭供應商信越半導體,已向臺積電、聯電提議簽訂三年長約,以確保客戶未來料源供貨無虞,甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家半導體大廠,均已同意簽長約,將這一波硅晶圓搶產能戲碼推至高潮,由此可見,未來幾年晶圓代工價格戰火將演變的越發激烈。
業者預估,受益于漲價影響,預期硅晶圓缺貨情況將會延續到明年,甚至到2019年。三家龍頭廠商各有動作,也代表著未來幾年硅晶圓缺口將持續擴大,因此提前備戰,進一步甩開競爭對手的追趕。

臺灣硅晶圓廠卡位大陸半導體供應鏈
    中國大陸積極建立自主硅晶圓供應鏈,包括上海新升半導體決定在未來四年達到月產60萬片12寸硅晶圓規模,臺廠環球晶圓、合晶等也積極卡位,迎接大陸市場商機。
    新升半導體是中國大陸首座12寸硅晶圓廠,由前中芯國際創辦人張汝京網羅美、中、臺、日、南韓及歐洲技術團隊創設,雖然張汝京在今年6月辭去新升半導體總經理職務,但仍擔任董事。
新升半導體成立于2014年6月,座落于臨港重裝備區內,占地150畝,總投資約人民幣68億元,一期總投資約人民幣23億元。主力產品12寸硅晶圓目前已進入第一期量產,雖然初期良率仍低,卻擔負中國大陸建立自主供應鏈,要解決12寸晶圓長期依賴進口局面,建立關鍵材料自主供應。

環球晶圓也決定與日本上市的精密設備公司Ferrotec合作,由環球晶圓提供技術支持、質量系統建立與產出的全部8寸晶圓的銷售,Ferrotec負責制造與生產管理,在中國大陸生產8寸半導體硅晶圓,卡位大陸半導體商機。
合晶預定明年啟動12寸硅晶圓建廠計劃,2019年正式投產,月產能也達20萬片。總經理陳春霖引用數據,說明中國大陸積極建立自主供應鏈的原因。他說,中國大陸半導體相關產品去年進口金額高達2500億美元,但自制率仍低,其中8寸硅晶圓自給率僅15%,85%仰賴進口,12寸硅晶圓進口比重更高達99%,而且幾乎都掌握在日商手中。
陳春霖表示,中國大陸快速發展半導體產業,建立自主供應是既定政策方針,合晶目前是全球第六大半導體硅晶圓、全球第三大低阻重摻硅晶圓供貨商,必須掌握大陸快速發展機會。
    合晶選擇先切入最拿手且客戶最迫切需求的8寸硅晶圓,在鄭州設廠;另外也決定跨足12寸供應行列。

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