2018第十三屆中國集成電路產業促進大會召開, “中國芯”征集結果揭曉

11月9日,2018第十三屆中國集成電路產業促進大會在山水之城重慶隆重召開。重慶市人民政府黨組成員陳和平、工業和信息化部電子信息司副司長吳勝武、中國電子信息產業發展研究院院長盧山、國家集成電路產業投資基金總裁丁文武出席并致辭。大會由中國電子信息產業發展研究院副院長曲大偉主持。

工業和信息化部電子信息司副司長吳勝武在致辭中強調,集成電路是信息技術產業的基礎和核心,近年來,我國集成電路產業整體實力顯著提升,產業規模快速發展壯大,2017年全行業銷售額首次突破5000億元,達到5411億元,比2012年翻了一番,2018年上半年全行業銷售額2678億元,同比增長21.6%。作為行業主管部門,工業和信息化部將會同有關部門在堅持創新驅動發展、優化產業發展環境、推動生態建設、堅持開放合作等方面做好相關工作。

國家集成電路產業投資基金總裁丁文武在致辭中表示,建議政府部門應進一步加大對集成電路產業的支持,包括產業、財稅和市場政策,加強人才的培養和引進,制定政策鼓勵人才進入集成電路產業等。

大會揭曉了2018年第十三屆“中國芯”征集結果。本屆“中國芯”征集收到來自102家企業的154款產品的申報材料,企業數和產品數均創歷屆新高。全國前十大集成電路設計企業中有9家參加,基本涵蓋了我國主要集成電路芯片設計企業,代表著我國集成電路產業發展的先進水平。所有參與企業2017年的銷售收入累計近千億元。

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