集成電路產業鏈創新發展論壇:構建技術創新鏈,提升產業競爭力

“首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國半導體博覽會(IC China2018)”在上海舉辦期間,由中國半導體行業協會集成電路分會、支撐業分會承辦的集成電路產業鏈創新發展論壇12月12日同期舉辦。論壇分別由中國半導體行業協會副理事長于燮康和中國半導體行業協會支撐業分會秘書長石瑛主持。

寧波江豐電子材料股份有限公司董事長姚力軍在演講中表示,超高純金屬濺射靶材是制造芯片的關鍵材料。江豐電子填補了國內濺射靶材工藝的空白。姚力軍表示,13年來他們每天都在做六件事情:第一,建立覆蓋全球的銷售及技術服務體系,產品在全球最領先工藝產線上量產。第二,研發生產了全系列高端產品。第三,研發全套的金屬材料提純及靶材制造裝備,擁有完整的自主知識產權。第四,建立了全球行業中最具競爭力的人才團隊。第五,創立了經營狀態健康、高成長性的企業。第六,建立了保障全球行業需求的生產基地。未來,江豐電子將聚焦戰略機遇,持續提升核心競爭力:首先,扎根于超高純金屬及濺射靶材領域,服務于芯片及面板產業;其次,垂直整合生產體系,建立從材料提純到最終產品的全產業鏈;再次,建立強大的裝備生產能力,強化研發投入,形成核心競爭力;最后,加強人才培養和引進,建設覆蓋全球的生產、研發及銷售基地。

北京北方華創微電子裝備有限公司副總裁劉韶華表示,汽車電子、物聯網、云計算等行業發展勢頭強勁,對功率半導體、MEMS、模擬器件等需求旺盛。目前,國際國內主要8英寸晶圓代工廠都出現了產能滿載的狀態,這為國內設備發展提供了良機。她說,8英寸設備市場需求旺盛,前景可期,同時新工藝、新應用也帶來了很多挑戰。北方華創多年深耕12英寸設備開發,并不斷將12英寸的先進理念應用于8英寸設備的持續創新,滿足特色工藝制程的需求。未來,他們將和客戶、供應商一起面對更多的市場需求,以更低的成本、更全面的解決方案與客戶、供應商攜手同行。

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理曹立強介紹,近幾年中國集成電路封測產業實現了高速發展,取得了長足的進步,但國內集成電路封測產業鏈整體技術水平不高也是不爭的事實。建立一個立足應用、重在轉化、多功能、高起點的虛擬IDM產業鏈來整合國內優勢資源,聯合攻關集成電路領域的難點技術,是追求自主創新、突破技術瓶頸的有益嘗試。華進半導體建立并完善晶圓級封裝、后道組裝、失效分析可靠性技術服務平臺,服務產業鏈上下游合作伙伴,提升產業技術實力。

無錫華潤上華科技有限公司市場銷售副總經理邵軍表示,隨著AI、5G、IoT等熱點應用逐步興起,國家節能減排政策的出臺,以及綠色能源市場的蓬勃發展,中國功率半導體市場取得飛速發展,成長率超過全球成長率。他建議,國內功率半導體器件可選擇IDM模式,產業鏈上下游相互合作,打造虛擬IDM,讓各具特色的晶圓廠和封裝廠合作,從單一IC向模塊化、系統級整合。

中巨芯科技有限公司總經理陳剛介紹說,根據SEMI統計,2017年全球集成電路材料市場為470億美元左右,預計2018年將超過500億美元,電子化學材料占比39.9%,其中電子氣體、前驅體與電子濕化學品占比20.1%。他談到目前電子化學材料整個行業呈現六個特點:第一,電子化學材料涵蓋了化工、化學、機械、控制、檢測、物流等行業,因此要做好電子化學品,光靠化工和化學行業是不行的;第二,產品種類繁多,純度是主要指標;第三,生產制造環境潔凈度高;第四,對生產、檢測、包裝、運輸、服務全過程可靠性要求極高;第五,進入門檻高、產品附加值較高,客戶粘度高;第六,化工產品、電子材料是典型的跨界產業。他認為,IC產業鏈下游對本土材料供應的依存度逐漸增加,電子化學品行業規范管理、上下游協同合作、同行競合發展的新局面正在出現。

西安衛光科技有限公司副總經理白朝輝在演講中表示,功率半導體是汽車工業、高鐵、空調、洗衣機、電網輸電、航空、航天等系統應用的核心零部件,戰略地位突出,幾乎所有與電力、能源相關的產品,都需要用到功率半導體器件。按照年產值的貢獻,IGBT、MOSFET、二極管/整流橋是功率半導體最主要的三個類別,占據功率半導體市場8成左右。目前,高端功率半導體器件生產都被國外大廠把持,國內主要集中在晶閘管、低壓管等中低端領域,因此,向高端邁進是國內功率半導體生產商的未來之路。

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